達鉅 創伴電子報 Vol.005-還不想走向水冷？EVAC 如何撐起高密度機房的氣冷散熱。

 

當傳統氣冷走到極限，EVAC 如何為高功耗平台打開新的散熱空間

在散熱設計中，熱從來不只是附屬條件，而是直接影響效能、穩定性與可靠度的關鍵因素。從既有的散熱架構來看，TIM 材料負責排除接合面的空氣、熱管負責傳遞熱量、散熱鰭片負責增加換熱面積，而風扇則負責將熱帶離系統。

這套方法長期以來支撐了許多伺服器與高效能設備的散熱需求。但隨著 AI 運算持續推升算力需求，晶片功耗也隨之升高，傳統氣冷架構開始逐步逼近極限。

為什麼 EVAC 開始受到重視？

自 2019 年以來，Intel、AMD，以及後續快速崛起的 NVIDIA，其平台 TDP 都持續攀升。在傳統散熱設計中，常見做法是在 Heatsink 底部加入熱管，並透過其將熱往上方或兩側延伸，盡可能把有效通風面積(吃風面積)展開，以提高整體散熱能力。

然而，當功率持續上升時，這種做法終究會遇到限制；當功率來到 350W 以上時，傳統氣冷已幾乎沒有生存空間。這代表問題不再只是散熱器夠不夠大，而是熱有沒有辦法被更有效地帶到適合散熱的位置。也正因如此，EVAC 開始成為高功耗平台的新選項。

EVAC 是什麼？

EVAC 的全名是 Extended Volume Air Cooling，也就是將散熱器的有效散熱空間延伸到其他區域進行熱交換。它的重點不只是放大單一散熱器，而是透過更完整的熱路與風路設計，把原本受限於局部區域的氣冷能力延伸出去。

從設計概念來看，EVAC 的重點包括增加換熱面積、改善流場配置，以及提升整體熱交換效率。這樣的思路，讓氣冷不再只是侷限於 CPU 上方的小範圍散熱，而是把整個系統可利用的空間與氣流條件一起納入考量。

EVAC 能解決什麼問題？

當晶片熱設計功耗持續提高時，傳統氣冷最常遇到的問題，通常來自局部空間不足與換熱面積受限。即使在散熱器底部加入Vapor Chamber，並向上或向外延伸熱管，整體散熱能力仍會受到機構限制與風流條件影響。

EVAC 的價值，就在於它不是單純增加材料，而是重新分配熱與氣流的路徑，讓熱能可以在更大的空間中進行交換。對高瓦數平台來說，這代表可以在原本接近極限的氣冷架構中，重新建立可行的散熱餘裕。換句話說，EVAC 解決的不是單一零件的問題，而是高功耗平台在系統層級上的氣冷瓶頸。

什麼環境特別適合 EVAC？

EVAC 並不針對特定產業，只要高瓦數需求明確、但系統仍必須維持風冷架構的應用環境都非常適合。當處理器功耗持續提高、傳統氣冷逐漸逼近極限時，若系統端基於風險控管、部署便利性或整體架構考量，仍希望採用氣冷方案，EVAC 就會成為更具可行性的延伸選項。

另一種特別適合導入 EVAC 的情境，是機箱內仍保有可進行客製化設計的空間。由於 EVAC 的核心在於重新規劃熱與氣流的路徑，將原本侷限於局部區域的散熱能力延伸到更大的換熱體積，因此若機構設計上仍有空間可供調整風道、模組配置與散熱布局，就更能發揮 EVAC 的設計優勢。

對需要兼顧高功耗處理器散熱與部署效率的應用場景來說，EVAC 提供的不是單純把散熱器做大，而是一種在既有風冷基礎上，進一步提升散熱彈性與系統可行性的解法。也因此，凡是面臨高熱密度、希望維持氣冷架構、同時又具備一定機構整合彈性的系統環境，都會是 EVAC 特別適合發揮價值的場域。

適合的 EVAC 產品方案

針對不同平台與功耗需求，目前 達鉅的EVAC 方案已提供對應的 Intel 與 AMD 產品配置。從 1U 到 2U、300W 到 500W，不同型號可依據機構限制、平台相容性與目標散熱能力進行選擇。

平台	型號	規格型式	TDP	Socket
Intel	RGB121-P-EX1U-1	EVAC 1U Passive Cooler	300W	LGA4677
Intel	RGB121-P-EX2U-1	EVAC 2U Passive Cooler	350W	LGA4677
Intel	RGB220-P-EX2U-1	EVAC 2U Passive Cooler	400W	LGA4677
AMD	RGE110-P-EX2U-1	EVAC 2U Passive Cooler	350W	SP5
AMD	RGE220-P-EX2U-1	EVAC 2U Passive Cooler	350W	SP5
AMD	RGE110-P-EX2U-2	EVAC 2U Passive Cooler	500W	SP5

 

結語

當 AI 與高效能運算持續推升晶片功耗，傳統氣冷所面對的挑戰也愈來愈明顯。EVAC 的意義，不在於完全取代既有氣冷邏輯，而是在傳統氣冷逐漸逼近極限時，利用系統的空間增加額外的散熱環境。

透過更大的換熱面積，並根據系統流場配置，建立更有效率的熱交換路徑，使EVAC 讓高功耗平台仍有機會維持在氣冷架構內穩定運作。對高功耗平台而言，這不只是散熱器形式的改變，更是一種兼顧效能與風險控制的散熱策略。