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  散熱模組固定方案選型指南 彈簧螺絲 vs 彈簧式 Push Pin 一、前言：固定方式對散熱效能的影響 延續前一期對散熱結構與導熱介面材料（ TIM ）的介紹，本期將進一步探討 固定機構設計 對散熱效能的影響。 在散熱模組設計中，熱源與散熱器之間的接觸品質，將直接影響整體熱傳效率，而其中的關鍵因素之一，即為 接觸壓力（ Contact Pressure ） 。 常見的散熱模組固定方式包含： 螺絲固定（Screw Mounting） 彈簧螺絲（Spring Screw） Push Pin（扣件式固定） Clip（彈片 / 扣具） 黏著固定（Thermal Tape / Adhesive） 不同固定方式在壓力控制能力、組裝效率與應用場景上各有差異。 本篇將聚焦於目前散熱模組中最具代表性的兩種方案： 彈簧螺絲（Spring Screw） 彈簧式 Push Pin（Spring-loaded Push Pin 或稱 Push Pin with Compression Springs） 並進一步探討其在接觸壓力、 TIM 搭配及實際應用上的差異。   二、固定機構設計 說 明 1. 彈簧螺絲（ Spring Screw ） 彈簧螺絲結構由 ** 螺絲（ Screw ）及其螺桿結構與壓縮彈簧（ Compression Spring ） ** 組成，透過鎖付過程產生預壓力（ Preload ）。 接觸壓力主要由壓縮彈簧提供，其大小取決於彈簧特性（ Spring Rate ）與壓縮量（ Deflection ），並可透過螺絲鎖付過程（ Torque ）進行調整；搭配背板（ Backplate ）設計亦可降低 PCB 變形風險。 特點： 可精準設計與調整接觸壓力 壓力穩定且一致性高 適用高功耗與高可靠度應用 可重複拆裝，維護性佳 2. 彈簧式 Push Pin （ Spring-loaded Push Pin / Push Pin with Compression Springs ） 彈簧式 Push Pin 為塑膠扣件結合彈簧之結構，透過插入 PCB 並由彈簧提供預壓力完成固定。 相較傳統無彈簧扣件，其已具備基本壓...

A Selection Guide to Thermal Module Retention Solutions Spring Screw vs. Spring-Loaded Push Pin ( Push Pin with Compression Springs) 1. Introduction: How Mounting Methods Affect Thermal Performance Following the previous issue’s discussion on thermal structures and thermal interface materials (TIMs), this article further examines how retention mechanism design influences thermal performance. In thermal module design, the contact quality between the heat source and the heatsink directly affects overall heat transfer efficiency. One of the key factors behind that contact quality is contact pressure. Common thermal module mounting methods include screw mounting, spring screw, push pin, clip, and adhesive mounting such as thermal tape or adhesive. Each mounting method differs in pressure control capability, assembly efficiency, and suitable application scenarios. This article focuses on two of the most representative solutions currently used in thermal module design: spring scr...