達鉅 創伴電子報 Vol.001- 保持CPU熱情與效率: 氣冷設計秘術

 

現代的每個電子設備中，當電能轉換為不同的信號類型，如計算、通信或控制時，熱量是不可避免的副產品。這種熱量不僅僅是工程細節；它是定義可靠性、穩定性和性能的關鍵因素。氣冷解決方案正是在這一點上發揮作用，將上升的溫度轉化為每個晶片和模塊可管理的舒適區域。

 

從日常消費電子產品到高性能ICT系統，以及光學和汽車應用、鐵路交通、航空電子學和工業控制設備，氣冷在其中扮演著安靜而不可或缺的角色。每當數據轉移、系統判斷與運算或充滿能量時，有效的熱管理確保一切按設計運行。

 

在市場上眾多的解熱方案中，氣冷仍然是最通用和成本效益最高的方法之一。它看似簡單，卻內藏著很強大的工程實力，是流體力學、機械設計還有精準材料選擇三者之間超完美的平衡融合。與複雜的液冷系統相比，現代的氣冷設計不僅能以更小的佔地空間與更低的維護需求，也因其實用性與效能，成為各類工業應用中的理想之選。

 

無論是確保 AI 工作負載中穩定運算的高端 CPU 散熱器、保護通訊收發器的散熱模組，還是嵌入式系統中的散熱片，精心設計的氣冷方案都能讓每瓦電能化為穩定的運算力。透過維持設備在理想溫度，它得以持續冷靜運作、穩定發揮效能。

 

高功耗晶片的精密冷卻方案  

隨著計算密度不斷提升，下一代伺服器處理器的極限熱設計功率（TDP）早已突破數百瓦。對熱傳工程師而言，挑戰在於如何在高熱環境中同時兼顧極致性能與運作穩定。唯有擁有完美匹配的散熱方案，才能確保長期的可靠性與持續的高效率。

 

• AMD EPYC™ 平台 | RGE220-SN

專為SP5插槽設計，RGE220-SN支持AMD EPYC™ 9004 “Genoa”和9005 “Turin”處理器系列，非常適合高端伺服器和嵌入式應用。** 採用 2U+ 規格設計，這款散熱器以堆疊式鋁製鰭片搭配內置熱導管，可支援最高 350 W TDP 的處理器。其熱阻僅為 0.138 °C/W，即使在空間受限的伺服器機箱中，也能高效地將熱量迅速導出，確保系統穩定運行。整體重量為 547 克，搭配 60.5 dBA軸流式 6025 風扇，在冷卻效能與靜音表現之間取得了絕佳平衡，確保即使長時間高負載運行也能維持穩定。

 

• Intel® Xeon® 平台 | RGB220 

 

對於需要LGA 4677 / 4710插槽的先進伺服器設計，RGB220提供了專為Xeon® W、Platinum和Gold處理器系列量身定制的熱解決方案。*** 採用鋁製鰭片搭配銅底座，並整合熱導管設計，加速將處理器核心產生的熱量高效傳導至散熱區域。經過優化後，其熱阻僅為 0.130 °C/W，能穩定應對最高 270 W TDP 的熱負載。重量僅 447 克，精巧的結構配合相同的 6025   軸流風扇，不僅兼顧了安裝便利與高效散熱，也在性能與輕量化之間達成完美平衡，特別適合數據中心與工作站等應用場景。

 

從AMD到Intel®，不同的處理器系列各自都有獨特的散熱與聲學需求。RGE220‑SN與RGB220兩款散熱解決方案，正是針對這些特性量身開發，透過對鰭片幾何設計、導熱管佈局與風扇氣流動態的精準優化，達成最佳散熱效能。即使在長時間高負載、高溫環境下，也能維持系統穩定且可靠的運行。這股微而強大的冷卻力量，是讓每一顆晶片在嚴苛環境中保持冷靜思考、穩定運轉的關鍵所在。

 

氣冷並非過渡方案，而是以穩定性、成本效益與設計彈性，成就高效能運算的長期基石。

 

備註

**AMD CPU

EPYC™9005系列 9645/9375F/9275F/9175F/9535/9455P/9455/9365/9355P/9355

EPYC™9004系列 9734/9634/9454P/9454/9534/9354P/9354/9384X/9374F/9274F/9184X/9174F

EPYC 嵌入式 9004系列 9534/9354P/9354/9454P

 

***Intel CPU

Xeon® W w5-3535X/3475X/3525/3425/3435/3445

Xeon® Platinum 842Y+/8452Y/8460Y+/8558U/8562Y/8571N

Xeon® Gold 6430/6444Y/6530/6544Y/6554S